MSI toont dual-chip ontwerp voor AMD X670 moederbord

Twee sims maar geen actieve koeling

MSI probeert zoveel mogelijk informatie te delen op het AMD AM5 platform.

Het bedrijf heeft al bevestigd AMD EXPO Technologie Voor DDR5-geheugenoverklokprofielen, evenals gepubliceerde installatiehandleiding AMD Ryzen 7000 Engineering-voorbeeld PROCESSOR. AMD was duidelijk niet tevreden dat MSI zo recht door zee was met al deze informatie, uiteindelijk was Computex slechts een demo in plaats van een volledige onthulling. Een deel van deze informatie is dus al verwijderd op verzoek van AMD.

Maar MSI heeft er duidelijk geen last van. Tijdens de MSI Insider-stream toonde het bedrijf het ontwerp van de AMD X670-chipset zonder de warmtewisselaars. Dit is eigenlijk de eerste keer dat we het ontwerp met dubbele chipset hebben gezien, wat AMD heeft bevestigd maar niet heeft laten zien.

AMD X670-moederbord, Bron: MSI

Het AMD AM5-platform met de LGA1718-socket biedt plaats aan CPU’s tot 170 W PPT (Socket Power). De eerste generatie AM5-CPU’s zal gebaseerd zijn op de Zen4-architectuur met ondersteuning voor DDR5-geheugen en PCIe Gen5-hardware. De X670E- en X670-chipsets, met hun dubbele ontwerp, bieden tot 24 PCIe Gen5-slots voor grafische afbeeldingen en opslag.

Hoewel AMD het al heeft bevestigd, heeft de nieuwe X670-chipset geen actieve koeling nodig. Dit zorgt gewoon voor AMD 600-serie moederborden, lagere ontwikkelingskosten en mogelijk ook lagere stroomvereisten.

AMD X670 chipset koeling, Bron: MSI

De presentatie van de Computex Ryzen 7000 en X670 is slechts een greep uit wat dit najaar (officieel) zal verschijnen. AMD heeft beloofd deze zomer meer details te geven. B650-moederborden moeten een ontwerp met één chipset hebben, dus dat zou kleinere koellichamen moeten betekenen.

bron:

De volgende video heeft een tijdstempel