De ontwikkeling van Tensor G5 vordert bij TSMC voor de Pixel 10

De ontwikkeling van Tensor G5 vordert bij TSMC voor de Pixel 10

In juli 2023 werd definitief gemeld dat Google overstapte van Samsung naar TSMC voor de Tensor G5, en de aanvullende bevestiging van vandaag laat zien dat het werk aan de Pixel 10 wordt voortgezet.

de informatie In rapporten van vorig jaar werd vermeld dat Google oorspronkelijk probeerde in 2024 “zijn eerste volledig aangepaste chip” uit te brengen. Deadlines voor de “Redondo” -chip werden gemist, zelfs nadat de functies waren weggelaten, waarbij de focus verlegde naar 2025 en “Laguna” – codenamen voor de chip . Strand thema.

De zogenaamde ‘Tensor G5’ zou gebaseerd zijn op het 3 nm-productieproces van TSMC en maakt gebruik van ingebouwde Fan-Out-technologie om de dikte te verminderen en de energie-efficiëntie te verhogen.

Robotlichaam Vandaag deelde ik een aankondiging/beschrijving uit een handelsdatabase die de aard van TSMC en InFO_PoP bevestigde:

G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP,V1, InFO POP, NPI-OPEN,CP1/2/3 & FT1/2 & SLT-TEST, TSMC, 16GB SEC, BGA-1573,1.16MM

Aan de onderkant is dat zo aa Een geannoteerd overzicht van wat het allemaal betekent:

Het is vermeldenswaard dat deze vroege herziening van de chip Samsungs 16 GB RAM heeft, net als de Pixel 9 Pro. Er is meer RAM nodig om op het apparaat gegenereerde AI te ondersteunen, zoals de Gemini Nano en de aankomende multimediamogelijkheden.

Het is ook interessant hoe Google in Taiwan de exporteur was en Tessolve Semiconductor (chipverificatie- en testleverancier) in India de importeur. Net als TSMC heeft Google een aanzienlijke aanwezigheid op het gebied van hardware-engineering in Taiwan, terwijl in een rapport van vorig jaar werd opgemerkt dat de meerderheid van de siliciumingenieurs van Tensor in India is gevestigd.

READ  Hogwarts Legacy pre-orderen - inclusief de dure Collector's Edition

InFO_PoP, de eerste 3D-stack op waferniveau in de sector, beschikt over een hoge RDL- en TIV-dichtheid om de AP-stack te combineren met DRAM voor mobiele toepassingen. Vergeleken met FC_PoP heeft InFO_PoP een dunner uiterlijk en betere elektrische en thermische prestaties dankzij de afwezigheid van organisch substraat en C4-extrusie.

TSMC


Als de ontwikkeling volgens plan was verlopen, zouden de nieuwe chips samenvallen met de nieuwe ontwerptaal van de Pixel 9 om te onderstrepen dat Google een nieuwe generatie telefoons heeft.

In plaats daarvan zou de Tensor G4 een kleine upgrade zijn die nog steeds door Samsung wordt gemaakt. Deze vertraging zet een sterretje op het telefoonaanbod van dit jaar. Het nieuwe ontwerp en de nieuwe functies mogen dan aantrekkelijk zijn, maar mensen zullen nog een jaar wachten op een betere chip.

FTC: We gebruiken automatische partnerlinks om inkomsten te verdienen. meer.

You May Also Like

About the Author: Ebert Brink

'Reader. Furious humble travel enthusiast. Extreme food scientist. Writer. Communicator.'

Geef een reactie

Het e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *